銅冠銅箔公司高剝離反轉(zhuǎn)電子銅箔被認(rèn)定為安徽省新產(chǎn)品
2025年12月17日 11:16 1462次瀏覽 來源： 中國有色金屬報 分類： 科技創(chuàng)新 作者： 何亮 華睿清
近日，安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司自主研發(fā)的“RTF1-高剝離反轉(zhuǎn)電子銅箔”被安徽省工業(yè)和信息化廳認(rèn)定為2025年第三批次安徽省新產(chǎn)品，這是該公司獲得的第九項(xiàng)省級新產(chǎn)品。
該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高速服務(wù)器主板、毫米波雷達(dá)、高端顯卡等高要求場景，是高頻高速電路板的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。與傳統(tǒng)銅箔在毛面進(jìn)行后處理不同，反向處理工藝是在銅箔光面上實(shí)施后處理，其表面粗糙度較低，有助于減少高頻高速信號傳輸中的趨膚效應(yīng)。然而，光面處理也導(dǎo)致銅箔抗剝離強(qiáng)度較低，在熱壓樹脂制備覆銅板時結(jié)合力不足，容易在使用過程中發(fā)生脫落，這成為該類銅箔研發(fā)的主要難點(diǎn)。
自該項(xiàng)目立項(xiàng)起，該公司經(jīng)過3年研發(fā)試驗(yàn)，成功開發(fā)出光面微細(xì)固化處理、鎳鎢合金高溫耐熱層處理及新型硅烷偶聯(lián)協(xié)同表面處理技術(shù)，有效增強(qiáng)了銅箔與基材之間的結(jié)合強(qiáng)度，攻克了表面粗糙度高與剝離強(qiáng)度低兩大關(guān)鍵技術(shù)難題。經(jīng)安徽國家銅鉛鋅及制品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心檢測，該產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。目前，該項(xiàng)目已獲得1項(xiàng)發(fā)明專利和1項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)。
責(zé)任編輯：任飛
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